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华为即将推出其自主研发无线、有线新IC,进一步提高核心芯片占比率

与非网 3 月 9 日讯,从去年开始,美国突然向华为发难,使得华为很多关键的零部件都不能再从美国购得,其中最主要的就是一些核心芯片,这些芯片在华为的 5G 设备中至关重要。

不过华为很快就推出了其自研、自主的产品,硬件层主要包括集成电路 IC或者说芯片,软件则涵盖鸿蒙等操作系统。

近日有消息称,华为计划在核心芯片的生产上进一步独立自主,今年二季度将发布一款自研的无线、有线新 IC。结合 Mate 30 Pro 的拆解资料,这款 IC 对应充电的可能性较高。在 Mate 30 Pro 上,无线充电 IC 来自意法半导体,有线充电 IC 来自希荻,不知道这里的二季度是否在暗示 P40 系列。

这样一来,华为未来手机以及其它硬件设备中自研芯片的占比率将进一步提高。此前,海思已经输出了处理器、基带、蓝牙 /WiFi、射频、电源管理 IC 等大量可替代国产竞品的芯片解决方案。

如果华为在未来十年二十年进一步提升研发实力,也许可以在芯片层面更加全能。尽管目前看来,显示驱动芯片、传感器、射频集成电路、模拟芯片等还安全。

可以说,因为“实体清单”事件,让华为的忧患、危机意识更加强烈,在时刻变化的国际环境中,被别人支配业务的结果只会让风险越来越高。

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